一种带有封装结构的光纤合束器

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摘要

本实用新型公开了一种带有封装结构的光纤合束器，属于无线通信技术领域，包括封装盒，封装盒由上卡板和下卡板组成，上卡板底端的边侧固定安装有第一连接块，第一连接块的一侧开设若干个限位孔，下卡板的顶端边侧固定安装有第二连接块，第二连接块的边侧等距开设有若干个凹槽，若干个凹槽的一侧槽壁均固定安装有弹簧，若干个弹簧的一端均固定安装有若干个与限位孔相匹配的限位柱。本实用新型一种带有封装结构的光纤合束器，通过第二连接块边侧设有的限位中与第一连接块边侧开设的限位孔穿插，使上卡板与下卡板卡合，有效的保护光纤合束器本体不受外力撞击损坏，延长光纤合束器本体的实验寿命。

基本信息

专利标题：

一种带有封装结构的光纤合束器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921379729.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-23

授权号：

CN210222321U

授权日：

2020-03-31

发明人：

李立和

申请人：

腾景科技股份有限公司

申请人地址：

福建省福州市马尾科技园区茶山路1号1楼A栋五层、B栋三层(自贸试验区内)

代理机构：

福州盈创知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

李明通

优先权：

CN201921379729.9

主分类号：

G02B6/44

IPC分类号：

G02B6/44