键盘电路薄膜基片与按键一体化软性键盘
专利权的终止
摘要

一种键盘电路薄膜基片与按键一体化软性键盘,其键盘电路薄膜基片是由上、下薄膜粘合而成,在下薄膜的上平面上印制有键盘电路及若干由一对相互不连接的梳形印刷导电线A、B组成的线网状导触面,并在所述的导触面四周均布印刷有若干绝缘油墨凸点,在上薄膜底面则印刷有对应于下薄膜线网状导触面的由若干平行印刷导电线C组成的线网状导触面及若干绝缘油墨凸点,按键软片粘接在上述薄膜基片上。本实用新型较通常的一体化软性键盘省却了一层绝缘隔膜,并在上层薄膜上省却了印刷电路,减少了原材料用量,简化了生产工序,降低了生产成本,提高了生产效率;同时由于其凸帽型硅胶按键的底面设置了框形加强筋,使按键下按平稳,操作手感舒适。

基本信息
专利标题 :
键盘电路薄膜基片与按键一体化软性键盘
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720109695.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-05-30
授权号 :
CN201038029Y
授权日 :
2008-03-19
发明人 :
吴意诚
申请人 :
湖州大洋电子科技有限公司
申请人地址 :
313000浙江省湖州市西南分区成业路389号
代理机构 :
浙江杭州金通专利事务所有限公司
代理人 :
戴心同
优先权 :
CN200720109695.2
主分类号 :
H01H13/702
IPC分类号 :
H01H13/702  H01H13/14  H01H13/704  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关;继电器;选择器;紧急保护装置
H01H13/00
具有适于单向的推、拉并作直线运动操作部分的开关,如按钮开关
H01H13/70
具有与不同触点组相关的多个操作部件,如键盘
H01H13/702
具有由多层结构中的层所形成或者支承的触点,例如薄膜开关
法律状态
2015-07-22 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101617814386
IPC(主分类) : H01H 13/702
专利号 : ZL2007201096952
申请日 : 20070530
授权公告日 : 20080319
终止日期 : 20140530
2008-03-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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