层叠式SIM卡座

专利权的终止

摘要

一种层叠式SIM卡座，包括外壳(1)、塑胶端子座(2)、端子弹片(3)，所述端子座(2)包括端子固定基片(23)，所述端子弹片(3)分为上部接触端子弹片(31)和下部接触端子弹片(32)，所述上部接触端子弹片(31)和下部接触端子弹片(32)交错平布在所端子固定基片(23)上，并与塑胶固定座(2)一体成型，带端子弹片(3)的端子座(2)设置在外壳(1)内，所述端子固定基片(23)与上、下壳(11、12)之间构成上下两个装卡的形腔(24)。本实用新型具有占用立体空间更小的优点。

基本信息

专利标题：

层叠式SIM卡座

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720119746.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-04-24

授权号：

CN201072868Y

授权日：

2008-06-11

发明人：

王涧鸣黄祥志

申请人：

深圳君泽电子有限公司

申请人地址：

518000广东省深圳市福永镇凤凰村岑下路凤凰第四工业区

代理机构：

深圳市千纳专利代理有限公司

代理人：

胡清方

优先权：

CN200720119746.X

主分类号：

H04M1/02

IPC分类号：

H04M1/02