通讯设备用热交换器换热芯体
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种通讯设备用热交换器换热芯体,包括多片方形换热芯片,多片换热芯片依次相连组合成芯体,每一换热芯片上交替设有凸包或凹包,相邻换热芯片上凸包或凹包相对,这样在连接时凸包或凹包相对顶住以保持两片间距离,保证空气对流,所述每一换热芯片四边为每一相对边包括一折弯边和一钩边,其中每一换热芯片的钩边钩住上一换热芯片上的折弯边,同时其折弯边则被下一换热芯片的钩边钩住,这样相邻换热芯片四边依次连接密封并压紧后组合成芯体。本实用新型提供的通讯设备用热交换器换热芯体,由于相邻换热芯片连接时四边压紧结合时更为紧密可靠,密封效果更佳,提高了整体强度,因此提高了使用效果和寿命,适用于通讯设备或电子设备领域,具有很强的通用性。

基本信息
专利标题 :
通讯设备用热交换器换热芯体
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720119953.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-04-30
授权号 :
CN201044555Y
授权日 :
2008-04-02
发明人 :
胡兴胜
申请人 :
深圳市中兴新通讯设备有限公司
申请人地址 :
518004广东省深圳市罗湖区莲塘鹏基工业区710栋6层
代理机构 :
深圳市永杰专利商标事务所
代理人 :
刘敏
优先权 :
CN200720119953.5
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20  
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法律状态
2017-06-20 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101728191675
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2007201199535
申请日 : 20070430
授权公告日 : 20080402
终止日期 : 20160430
2008-04-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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