用于全热交换器的热回收芯体
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于全热交换器的热回收芯体，包含：若干层叠设置的风道薄片，风道薄片包含多层紧密贴合的导流片，每层导流片中开设若干根导流槽，每根导流槽的两端分别延伸至导流片的两个侧面并与外部连通，位于同一导流片中的每根导流槽的两端都延伸至导流片的相同的两个侧面。本实用新型结构紧凑、制造简单，且气流逐层交互，从而获得最佳的热交换效率。
基本信息
专利标题 ：
用于全热交换器的热回收芯体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022306126.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-16
授权号 ：
CN213208030U
授权日 ：
2021-05-14
发明人 ：
沈景彪
申请人 ：
沈景彪
申请人地址 ：
上海市徐汇区华泾路880弄11号102室
代理机构 ：
上海首言专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
苗绘
优先权 ：
CN202022306126.5
主分类号 ：
F24F1/0067
IPC分类号 ：
F24F1/0067 F24F13/30 F24F13/02
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法律状态
2021-05-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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