一种压敏电阻阻燃防爆封装结构
专利权的终止
摘要

一种压敏电阻阻燃防爆封装结构,它包括压敏电阻1及设置在压敏电阻外的阻燃防爆壳体2,所述壳体2的纵截面为上圆下方结构,且上圆的直径大于下方的宽度;所述壳体2由二个半壳21、22组成,在半壳22下部有定位孔23,它可以与另一半壳的定位杆(不可见)对壳体2定位;在半壳21上部有扣位24,它可以与半壳22相互对扣合为一体,这种结构的压敏电阻,其上圆的直径可以容纳下压敏电阻1的主体,而下部的方体又具有较小占位面积的优点。

基本信息
专利标题 :
一种压敏电阻阻燃防爆封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720121283.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-07-03
授权号 :
CN201060710Y
授权日 :
2008-05-14
发明人 :
肖小驹
申请人 :
肖小驹
申请人地址 :
518034广东省深圳市福田区香梅北路天明居B座1703室
代理机构 :
深圳市千纳专利代理有限公司
代理人 :
胡清方
优先权 :
CN200720121283.0
主分类号 :
H01C1/02
IPC分类号 :
H01C1/02  H01C1/028  H01C1/03  H01C1/00  H01C7/10  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C1/00
零部件
H01C1/02
外壳;包装壳;灌封;外壳或封罩的填充
法律状态
2017-08-25 :
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101743560871
IPC(主分类) : H01C 1/02
专利号 : ZL2007201212830
申请日 : 20070703
授权公告日 : 20080514
终止日期 : 无
2009-11-18 :
专利申请权、专利权的转移(专利权的转移)
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 肖小驹
变更后权利人 : 深圳市辰驹电子科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 广东省深圳市福田区香梅北路天明居B座1703室,邮编 : 518034
变更后 : 广东省深圳市福田区唯珍府A座101室,邮编 : 518000
登记生效日 : 20091016
2008-05-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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