隔热型瓷砖

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种隔热型瓷砖，由砖体(1)和饰面层(2)组成，其特征在于：所述砖体(1)为发泡层，该发泡层内均匀分布有封闭的发泡气孔(4)，砖体(1)的上表面涂覆有饰面层(2)。本实用新型的显著效果是：材料的质量轻、不吸水，导热系数小，隔热节能效果好，不再需要水泥层作为粘合剂，就能牢固地贴合上墙，消除安全隐患，还具有阻燃能力强、不含毒性成分、环保性能好、使用安全、耐高温、耐酸碱、抗老化的优点。

基本信息

专利标题：

隔热型瓷砖

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720124669.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-07-06

授权号：

CN201056812Y

授权日：

2008-05-07

发明人：

何自力

申请人：

何自力

申请人地址：

400066重庆市南岸区铜元局新村1号D4601

代理机构：

重庆市前沿专利事务所

代理人：

郭云

优先权：

CN200720124669.7

主分类号：

E04F13/08

IPC分类号：

E04F13/08