一种阻燃隔热的软瓷砖、软瓷砖模块

授权

摘要

本实用新型涉及软瓷砖技术领域，特别是涉及一种阻燃隔热的软瓷砖，包括粘胶层、软瓷砖本体、保温层、阻燃层以及装饰层；所述粘胶层、软瓷砖本体、保温层、阻燃层和装饰层的厚度比为1：(3～5)：(0.5～1.0)：(0.5～1.0)：(0.2～0.5)。软瓷砖模块包括若干块上述软瓷砖；所述软瓷砖之间设置有美缝条。本实用新型解决现有技术中软瓷砖不阻燃的问题，通过设计保温层减少热交换、保护建筑主体结构、延长建筑物的使用寿命、避免建筑外墙出现潮湿的情况，通过设计阻燃层可以避免建筑外墙发生火灾后火势蔓延至其他楼层。

基本信息

专利标题：

一种阻燃隔热的软瓷砖、软瓷砖模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020435478.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-30

授权号：

CN211850514U

授权日：

2020-11-03

发明人：

陈红

申请人：

成都本发保温材料有限公司

申请人地址：

四川省成都市郫都区德源镇(菁蓉镇)红旗大道南段雅竹苑翠竹楼109-附2室

代理机构：

上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

崔巍

优先权：

CN202020435478.8

主分类号：

E04F13/072

IPC分类号：

E04F13/072 E04F13/075