集合式并联电容器密封结构
专利权的终止
摘要

本实用新型属于集合式并联电容器制造领域,特别是提供一种集合式并联电容器密封结构,其包括带箱沿(1)的箱体、箱盖和密封垫圈,其特征在于,所述箱沿(1)表面开设有密封槽(2),密封垫圈设置在该密封槽(2)内,箱盖通过密封垫圈与箱沿(1)紧固连接。本实用新型可广泛用于密封性能要求较高的具有装配式结构的电容器产品中。

基本信息
专利标题 :
集合式并联电容器密封结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720126456.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-11-21
授权号 :
CN201122515Y
授权日 :
2008-09-24
发明人 :
杨佩侠陶顺安刘水平
申请人 :
西安电力机械制造公司
申请人地址 :
710077陕西省西安市丰登北路29号
代理机构 :
西安通大专利代理有限责任公司
代理人 :
陆万寿
优先权 :
CN200720126456.8
主分类号 :
H01G2/10
IPC分类号 :
H01G2/10  H01G4/224  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G2/00
H01G4/00-H01G11/00组中单个组未包含的电容器的零部件
H01G2/10
外壳;封装
法律状态
2017-12-26 :
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H01G 2/10
申请日 : 20071121
授权公告日 : 20080924
2008-10-08 :
专利申请权、专利权的转移(专利权的转移)
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 西安电力机械制造公司
变更后权利人 : 中国西电电气股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 陕西省西安市丰登北路29号,邮编 : 710077
变更后 : 西安市西高新唐兴路7号,邮编 : 710075
登记生效日 : 20080905
2008-09-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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