一种并联连接结构电容器
授权
摘要
本实用新型公开了一种并联连接结构电容器，包括：第一电容芯子、第二电容芯子、第一连接片、第二连接片、第一铜螺母电极以及第二铜螺母电极；第一连接片的两端分别焊接在第一电容芯子的上喷金层和第二电容芯子的上喷金层，第二连接片的两端分别焊接在第一电容芯子的下喷金层和第二电容芯子的下喷金层；第一铜螺母电极包括第一螺母部和第一铜片部；第二铜螺母电极包括第二螺母部和第二铜片部。本实用新型使两个电容芯子所形成的电感量更加接近，两芯子在高频谐波电流的作用下所受到趋肤效应的影响会更一致，温升更加均匀，有效解决电容的发热不均问题，避免由于局部温升过高而降低电容的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种并联连接结构电容器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020893277.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-25
授权号 ：
CN212516929U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
邓金钊陶文涛
申请人 ：
深圳市纬迪实业发展有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区振中路与中航路交汇新亚洲太古商城五层506-508室
代理机构 ：
广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙中华
优先权 ：
CN202020893277.2
主分类号 ：
H01G4/38
IPC分类号 ：
H01G4/38 H01G4/228 H01G4/224 H01G2/08
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/38
多联电容器，即固定电容器的结构组合
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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