导引环结构
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种导引环结构，包括一斜面及多个圆弧沟渠，当进行化学机械研磨制程时，导引环结构的旋转方向顺向于圆弧沟渠的弯曲方向并相对于研磨盘旋转方向，研磨液能累积于斜面处，将研磨液经由圆弧沟渠送入晶圆的研磨面，使研磨液均匀与晶圆的研磨面接触，提高晶圆的研磨面的平整度。
基本信息
专利标题 ：
导引环结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720126898.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-10-16
授权号 ：
CN201151081Y
授权日 ：
2008-11-19
发明人 ：
魏荣志
申请人 ：
魏荣志
申请人地址 ：
中国台湾新竹市
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
陈肖梅
优先权 ：
CN200720126898.2
主分类号 ：
B24B37/04
IPC分类号 ：
B24B37/04 H01L21/304
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/04
适用于加工平面的
法律状态
2011-12-21 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101156509993
IPC(主分类) : B24B 37/04
专利号 : ZL2007201268982
申请日 : 20071016
授权公告日 : 20081119
终止日期 : 20101016
号牌文件序号 : 101156509993
IPC(主分类) : B24B 37/04
专利号 : ZL2007201268982
申请日 : 20071016
授权公告日 : 20081119
终止日期 : 20101016
2008-11-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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