导引槽的双向定位结构
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摘要
本实用新型提供了一种导引槽的双向定位结构,其包括有内部置设有金属材质的两限位片的一封装件,该封装件内侧具有一导引槽,该导引槽由中央向两端形成有具有差段的第一导引段、第二导引段、及第三导引段,而至少一个以上的导引件能配合从该第一导引段嵌置后,再加以配合第二导引段和第三导引段进行滑动位移的调整定位及快速装拆的优点。
基本信息
专利标题 :
导引槽的双向定位结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922337322.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-23
授权号 :
CN211509102U
授权日 :
2020-09-15
发明人 :
郭琅
申请人 :
郭琅
申请人地址 :
中国台湾新北市
代理机构 :
北京维澳专利代理有限公司
代理人 :
王立民
优先权 :
CN201922337322.6
主分类号 :
H04M1/18
IPC分类号 :
H04M1/18 H04M1/21
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法律状态
2020-09-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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