中低功率激光节粉熔覆用侧向同步送粉装置
专利权的终止
摘要
本实用新型属于激光同步送粉熔覆(涂覆、涂层)、合金化和激光焊接等高能束材料表面处理与连接加工领域,尤其是一种中低功率激光节粉熔覆用侧向同步送粉装置,包括一个自重恒压储粉罐,振动送粉总成、分流器,保护气均流装置和送粉喷嘴,自重恒压储粉罐内设伞形恒压片,该伞形恒压片外沿与储粉罐内壁之间留有微隙,振动送粉总成包括超声换能振子和振动送粉室,振动送粉室固定在超声换能振子前端,振动送粉室内设定量承粉振动盘,该振动盘中间设有微孔,微孔下接出粉管,出粉管与分流器连接;分流器内设倾角可调的分流板。本实用新型设置自重恒压片和超声振动装置,使粉末输出更加均匀,并且通过分流,能输出超细粉末束,扩大了中低功率激光器的使用范围。
基本信息
专利标题 :
中低功率激光节粉熔覆用侧向同步送粉装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720131685.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-12-22
授权号 :
CN201144284Y
授权日 :
2008-11-05
发明人 :
刘国胜
申请人 :
刘国胜
申请人地址 :
230001安徽省合肥市琥珀南村52栋501室胡照印转
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200720131685.9
主分类号 :
C23C24/10
IPC分类号 :
C23C24/10 B23K26/42
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C24/00
自无机粉末起始的镀覆(熔融态覆层材料的喷镀入C23C4/00;固渗入C23C8/00-C23C12/00
C23C24/08
加热法或加压加热法的
C23C24/10
覆层中临时形成液相的
法律状态
2011-03-09 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101055735988
IPC(主分类) : C23C 24/10
专利号 : ZL2007201316859
申请日 : 20071222
授权公告日 : 20081105
终止日期 : 20100122
号牌文件序号 : 101055735988
IPC(主分类) : C23C 24/10
专利号 : ZL2007201316859
申请日 : 20071222
授权公告日 : 20081105
终止日期 : 20100122
2008-11-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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