本实用新型为一种电子卡的结构，尤指可快速嵌扣结合外壳体而能稳固罩覆在电子卡外部的结构，是在基板上为预设复数电子线路与电子零件，并在一侧设有连接器，而在基板外部则可包覆外壳体，且外壳体为由上壳体、下壳体相对组合构成，再在上、下壳体两侧的上接合边内部设有卡持孔，并在卡持孔内凸设有卡制体，以相对上接合边的卡持孔，则在下接合边凸设有可相互嵌扣卡制的凸扣，各凸扣上分别设有扣持体与嵌卡槽，即可利用上、下壳体包覆在基板外部，利用两侧的上、下接合边以卡持孔、凸扣相对嵌扣、卡制，为可形成嵌扣定位状态，而使上、下壳体稳固结合在基板外。