导风罩

专利权的终止

摘要

一种导风罩，用以导引气流集中通过至少一发热元件，以利用气流将热导出。导风罩包含一本体、至少一枢接座以及至少一门板。本体罩覆于发热元件且其具有至少一通风口。枢接座设置于本体上且位于通风口的侧边，枢接座具有一弧形槽，且弧形槽具有一第一端及一第二端。门板枢接于枢接座，且门板具有至少一定位柱，定位柱位于门板的至少一侧边，且滑动于弧形槽中以选择性地扣持于第一端及第二端。因此，通过门板选择性地开启或封闭，以决定是否让气流通过该通风口，从而改变导风罩内部的气流的流动方向。

基本信息

专利标题：

导风罩

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720139118.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-08-21

授权号：

CN201115221Y

授权日：

2008-09-10

发明人：

陈亦宣

申请人：

英业达股份有限公司

申请人地址：

中国台湾台北市

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司

代理人：

潘培坤

优先权：

CN200720139118.8

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20 H01L23/34