散热装置及其电子装置

专利权的终止

摘要

本实用新型公开一种散热装置，用于一电子装置内以接触一发热单元。散热装置包括一散热模块、一基座与一散热导管。散热导管为一软管，内部灌充导热度佳的导热流体。散热导管通过螺丝外牙与散热模块及基座的内牙孔相配合。发热单元所发出的热能可通过传导作用，经由基座、散热导管内的导热流体再传到散热模块后散出。

基本信息

专利标题：

散热装置及其电子装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720139651.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-03-23

授权号：

CN201115223Y

授权日：

2008-09-10

发明人：

谢明峰林信介

申请人：

建碁股份有限公司

申请人地址：

中国台湾台北县

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

陈小雯

优先权：

CN200720139651.4

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20 G06F1/20 H01L23/427

法律状态

2014-05-14 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101582209935
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2007201396514
申请日 : 20070323
授权公告日 : 20080910
终止日期 : 20130323

2008-09-10 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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