电子组件用的散热装置
专利权的终止
摘要

一种电子组件用的散热装置,装设在计算机主机板上,包括散热模块、转接座及固定组件,散热模块包括散热体及固定架,散热体具有呈辐射状的多个散热片,固定架固定连接在散热体的底部,且其设有伸出各散热片的多个延伸臂,并在各延伸臂上设有穿孔,转接座设于散热模块的下方,且其包括框架,在框架的各角落处分别设有连接孔,该连接孔对应于各延伸臂的穿孔,另外固定组件穿设于延伸臂的穿孔,而将散热模块固定连接在转接座的连接孔上。由此,可在不同规格的主机板上安装相同的散热模块,以大幅增加其通用性及固持稳定性。

基本信息
专利标题 :
电子组件用的散热装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620113847.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-05-16
授权号 :
CN2935250Y
授权日 :
2007-08-15
发明人 :
林子成李佳儒
申请人 :
嘉赫科技有限公司
申请人地址 :
中国台湾
代理机构 :
北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司
代理人 :
余朦
优先权 :
CN200620113847.1
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20  H05K7/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2013-07-10 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101488124943
IPC(主分类) : G06F 1/20
专利号 : ZL2006201138471
申请日 : 20060516
授权公告日 : 20070815
终止日期 : 20120516
2007-08-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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