本实用新型所述的导热材料参数测试装置，在测试导热材料热阻时，选用与实际应用相近的芯片与散热器材料，并测试装置中设置了加压机构与压力传感器，可精确控制导热材料的测试压力，从而得出不同的测试压力下的导热材料的热阻。同时又能实现高温、高湿、低温等环境条件下的热阻测试，从而在测试过程中实现对实际应用环境(不同界面压力、不同散热器界面状况、不同发热功率、不同温湿度等)的模拟或加速。