强化主机板的构件
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种强化主机板的构件,包含一绝缘板以及一支撑板,该绝缘板中央具有一绝缘板开口,绝缘板面设置多个规则排列的凹槽,该支撑板中央设置一对应绝缘板开口的一支撑板开口,支撑板重叠于绝缘板,并通过螺丝将两板件锁设于对应中央处理器位置的主机板下表面;此结构能避免因中央处理器产生高温传导至主机板,所导致的主机板遇热变质而断裂。

基本信息
专利标题 :
强化主机板的构件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720142288.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-04-30
授权号 :
CN201047924Y
授权日 :
2008-04-16
发明人 :
杜朝楠
申请人 :
广迎工业股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾台北县
代理机构 :
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 :
马晶晶
优先权 :
CN200720142288.1
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2016-06-22 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101667308072
IPC(主分类) : G06F 1/18
专利号 : ZL2007201422881
申请日 : 20070430
授权公告日 : 20080416
终止日期 : 20150430
2008-04-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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