发热保温体的结构

专利权的终止

摘要

一种发热保温体的结构，包含有：以内有阻抗的导电材料制成(如导电橡胶)且通电后具发热功效的第一导体、以低阻抗导电材料制成且设于第一导体上的第二导体、连接第二导体的导线，其中，第一导体于预定处设有数个开孔，可降低电流使用量，且该些开孔可成任意大小形状以及任意排列，可调整机动性，以配合因应任何欲加热对象于制作、使用上的需求；若上述该些开孔平均设置于第一导体上，则使第一导体发热温度均匀地分布。

基本信息

专利标题：

发热保温体的结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720142723.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-05-15

授权号：

CN201054798Y

授权日：

2008-04-30

发明人：

吴贵煌

申请人：

仁齐企业有限公司

申请人地址：

中国台湾台北县五股乡五股工业区五权三路29号之1

代理机构：

厦门市新华专利商标代理有限公司

代理人：

朱凌

优先权：

CN200720142723.0

主分类号：

H05B3/00

IPC分类号：

H05B3/00