承压软性鞋垫
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及鞋业技术领域,即:承压软性鞋垫,其中:在具有鞋底形状的软质鞋垫基料上设置有均布的小凸柱,在小凸柱的外侧设置有弹性支撑弯片,弹性支撑弯片的高度大于小凸柱的高度,本实用新型相比现有技术突出的优点是:本实用新型采用小凸柱与弹性支撑弯片配合,作为缓冲、减震和承压的结构设计,能对人们之脚部提供更佳的缓冲、减震和承压作用,让使用者之脚部获得良好的保护及舒适性,另外,本实用新型可大大延长鞋垫的使用周期,实现了鞋垫与鞋子的全寿命设计。

基本信息
专利标题 :
承压软性鞋垫
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720142741.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-05-18
授权号 :
CN201042235Y
授权日 :
2008-04-02
发明人 :
林承达
申请人 :
伯建实业股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾台南市文成一路62号
代理机构 :
江门嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 :
喻新学
优先权 :
CN200720142741.9
主分类号 :
A43B17/02
IPC分类号 :
A43B17/02  
相关图片
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A43
鞋类
A43B
鞋类的特征;鞋类的部件
A43B17/00
插入的内底,如鞋垫或嵌体,鞋面结合后依附到鞋
A43B17/02
楔状或弹性
法律状态
2012-07-11 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101294512390
IPC(主分类) : A43B 17/02
专利号 : ZL2007201427419
申请日 : 20070518
授权公告日 : 20080402
终止日期 : 20110518
2008-04-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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