一种集成电路整脚设备
专利权的终止
摘要
一种集成电路整脚设备,属于处理半导体部件设备领域。包括基座,其在基座上设置一门型架,在门型架下方的基座上设置导柱和可沿导柱纵向移动的上模组块,在门型架上设置可驱动上模组块纵向移动的第一偏心轮组件,在门型架下方的基座上设置滑道、可沿滑道横向移动的下模组块和可驱动下模组块横向移动的第二偏心轮组件,在滑道的一端设置限位块。通过将上、下模组块设置为可分离结构,使得引脚的校正过程简单、准确,既充分考虑了使用者的需求,又可使企业降低购置费用和生产/维修成本,经过校正后的集成电路完全可通过自动化检测设备的检测,并可适用于贴片生产工艺。可广泛用于各种集成电路的引脚整形和贴片生产工艺的预处理领域。
基本信息
专利标题 :
一种集成电路整脚设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720144014.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-05-21
授权号 :
CN201115307Y
授权日 :
2008-09-10
发明人 :
柯恩清王东
申请人 :
上海允科自动化有限公司
申请人地址 :
201102上海市闵行区东兰路248号1号楼303
代理机构 :
上海三和万国知识产权代理事务所
代理人 :
刘立平
优先权 :
CN200720144014.6
主分类号 :
H05K13/00
IPC分类号 :
H05K13/00 H05K3/00
法律状态
2010-09-01 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101005249187
IPC(主分类) : H05K 13/00
专利号 : ZL2007201440146
申请日 : 20070521
授权公告日 : 20080910
号牌文件序号 : 101005249187
IPC(主分类) : H05K 13/00
专利号 : ZL2007201440146
申请日 : 20070521
授权公告日 : 20080910
2008-09-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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