本实用新型涉及一种半导体元器件的加工机械，具体为一种导线架自动冲切机。其结构包括机架以及设在机架上的送料斗、冲切机构和控制电气箱，冲切机构的油压缸通过高压油管与液压泵站连接，在油缸芯轴下部设置冲切模具上模，在冲切模具上模下方的机架面板上设置冲切模具下模，其中，送料斗倾斜设置，在送料斗后部翘起的一端下方设有电磁铁振动机构，送料斗前端对准冲切机构的加工位置，送料斗前端上方设有逐条分配器，逐条分配器的隔板底面与送料斗上表面之间的高度只允许一条材料通过，在送料斗的下方设有逐条送料气缸，逐条送料气缸前端连接送料板。本实用新型结构简单，便于操作，能同时提高生产效率和安全性。