自动导线激光焊锡机

授权

摘要

本实用新型公开一种自动导线激光焊锡机，包括有机架、转盘、压线整平装置、CCD线序检测装置、PCB上料装置、自动卡入装置、CCD焊前检测装置、激光焊接装置、CCD终端检测装置以及出料装置；该转盘可转动地设置于机架上，转盘的表面周缘间隔设置有多个用于定位导线和PCB板的定位治具；通过配合采用各个装置，可提高导线与PCB板的焊盘之间的对位准确性，降低人工上导线的难度，加快上导线的速度，提高导线激光焊锡的成功率，并减少生产线的人工投入，也降低了人工的劳动强度，为生产作业带来便利。

基本信息

专利标题：

自动导线激光焊锡机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921976314.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-15

授权号：

CN211248675U

授权日：

2020-08-14

发明人：

李四海

申请人：

芝仕自动化科技（东莞）有限公司

申请人地址：

广东省东莞市桥头镇大洲社区大东路626号C栋五楼

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921976314.X

主分类号：

B23K1/005

IPC分类号：

B23K1/005 B23K3/00 B23K3/08 H05K3/34