激光焊锡装置

授权

摘要

本实用新型涉及焊锡加工技术领域，提供一种激光焊锡装置，包括工件承载结构、工件传送机构、点锡膏机构和激光焊锡机构，点锡膏机构包括焊区定位组件、点锡膏作业组件和点锡膏驱动组件，焊区定位组件用于在点锡膏待业位置对焊区进行定位检测，在点锡膏作业组件位于点锡膏作业位置且工件承载结构位于工件点锡膏位置时，点锡膏作业组件位于焊区的上方，并将锡膏点至焊区上；激光焊锡机构包括激光发生器和焊锡驱动组件，在激光发生器位于焊锡作业位置且工件承载结构位于工件焊锡位置时，激光发生器位于工件的上方，并将激光聚焦至焊区上。该激光焊锡装置通过焊区定位组件对工件的焊区进行精确定位，提高最终成型的产品的焊接品质和焊接良率。

基本信息

专利标题：

激光焊锡装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921166198.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-23

授权号：

CN210908430U

授权日：

2020-07-03

发明人：

徐卫国龚爱时吴小军

申请人：

武汉创盈时代科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区沙井街道沙一社区长兴科技园16栋二楼202

代理机构：

深圳中一联合知识产权代理有限公司

代理人：

张杨梅

优先权：

CN201921166198.5

主分类号：

B23K1/005

IPC分类号：

B23K1/005 B23K3/08