一种激光焊锡机
专利权的终止
摘要
本实用新型提供了一种激光焊锡机，涉及激光焊锡技术领域，包括机体和设置在机体上用于放置待焊接件的放置板，放置板上开设有若干个容纳孔，用于容置部分待焊接件的插接固定，放置板的侧边至少设置有一个夹框，夹框的上端连接弹簧的上端，弹簧的下端设置有压板，当压板抵触在放置板的表面时，弹簧处于压缩状态。本实用新型提供的一种激光焊锡机，能对各种类型的待焊接件进行夹持固定，保证焊接质量。
基本信息
专利标题 ：
一种激光焊锡机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920968584.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-21
授权号 ：
CN210254603U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
包大刚
申请人 ：
深圳市美兰达自动化设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区航城街道黄麻布同富裕工业区6号厂房一楼B1
代理机构 ：
深圳市宾亚知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄磊
优先权 ：
CN201920968584.X
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K1/005 B23K3/08 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2022-06-07 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B23K 3/00
申请日 : 20190621
授权公告日 : 20200407
终止日期 : 20210621
申请日 : 20190621
授权公告日 : 20200407
终止日期 : 20210621
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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