一体成型的散热壳体结构
专利权的终止
摘要

一种一体成型的散热壳体结构,该壳体结构内部设置有电子发热元件,该壳体结构包括有第一端面、第二端面、第三端面及第四端面,所述端面为一体成型,所述端面构成一中空体,该第一端面及该第二端面为面积最大的端面,该第一端面以一导热件与该电子发热元件接触。所形成的散热壳体结构采用一体成型的设计,具有良好散热效果和较佳散热效率。另外,该一体成型的散热壳体结构能更有效地保护电子组件,避免电子组件受损,进而增加电子组件乃至于电子装置的使用寿命。

基本信息
专利标题 :
一体成型的散热壳体结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720150094.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-06-11
授权号 :
CN201115228Y
授权日 :
2008-09-10
发明人 :
郑秋良萧俊隆廖国忠
申请人 :
研华股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾台北市
代理机构 :
隆天国际知识产权代理有限公司
代理人 :
潘培坤
优先权 :
CN200720150094.6
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20  H05K5/00  G06F1/20  
法律状态
2015-07-29 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101619007421
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2007201500946
申请日 : 20070611
授权公告日 : 20080910
终止日期 : 20140611
2008-09-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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