扫描电子显微镜用光阑的紫外激光加工系统
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种扫描电子显微镜用光阑的紫外激光加工系统，主要由紫外激光器(1)、计算机(2)、扫描振镜系统(3)、被加工材料钼薄片(4)、夹具(5)和工作台(6)构成。紫外激光器(1)发出的激光束(7)水平射入扫描振镜系统(3)中，经过振镜系统的折返镜后光束变为竖直向下，并经振镜系统中的f－θ聚焦透镜聚焦到工作台上并固定在夹具(5)中的钼薄片(4)上，采用激光微钻孔和激光微切孔两种方法加工15μm到300μm范围内的微孔和小孔。本实用新型利用高功率紫外激光微加工的优势和振镜系统的精密扫描对钼薄片进行微加工，充分发挥了紫外激光在微加工领域的优势。
基本信息
专利标题 ：
扫描电子显微镜用光阑的紫外激光加工系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720173287.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-09-21
授权号 ：
CN201154415Y
授权日 ：
2008-11-26
发明人 ：
陈继民翟立斌赵宏亮
申请人 ：
北京工业大学
申请人地址 ：
100022北京市朝阳区平乐园100号
代理机构 ：
北京思海天达知识产权代理有限公司
代理人 ：
张慧
优先权 ：
CN200720173287.3
主分类号 ：
B23K26/04
IPC分类号 ：
B23K26/04 B23K26/06 B23K26/08 B23K26/42 B23K26/38 B23K37/053
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/02
工件的定位和观测，如相对于冲击点；激光束的对正、瞄准或聚焦
B23K26/04
激光束的自动校准、瞄准或聚焦，如应用反向散射光
法律状态
2014-11-12 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101588375804
IPC(主分类) : B23K 26/04
专利号 : ZL2007201732873
申请日 : 20070921
授权公告日 : 20081126
终止日期 : 20130921
号牌文件序号 : 101588375804
IPC(主分类) : B23K 26/04
专利号 : ZL2007201732873
申请日 : 20070921
授权公告日 : 20081126
终止日期 : 20130921
2008-11-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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