激光微孔加工的光束扫描系统
授权
摘要

一种激光微孔加工的光束扫描系统,包括光楔组、平移平板及聚焦镜;光楔组包括第一光楔及第二光楔,第一光楔的入光面与第二光楔的出光面平行设置,第一光楔的出光面与第二光楔的入光面间隔相对;第一光楔的出光面相对于入光面倾斜设置,第二光楔的出光面相对于入光面倾斜设置;第一光楔及第二光楔能够分别绕第一轴向转动;平移平板的入光面与出光面平行,平移平板间隔设置于光楔组及聚焦镜之间且能够绕第二轴向转动。本实用新型能实现锥度可控微孔加工。

基本信息
专利标题 :
激光微孔加工的光束扫描系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920836249.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-04
授权号 :
CN210548826U
授权日 :
2020-05-19
发明人 :
康伟刘国强姜宝宁赵荣昌
申请人 :
西安中科微精光子制造科技有限公司
申请人地址 :
陕西省西安市高新区西部大道60号11号楼201室
代理机构 :
深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
曹卫良
优先权 :
CN201920836249.4
主分类号 :
B23K26/064
IPC分类号 :
B23K26/064  B23K26/382  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/02
工件的定位和观测,如相对于冲击点;激光束的对正、瞄准或聚焦
B23K26/06
激光束的成形,例如,利用掩膜或多次聚焦
B23K26/064
通过光学元件装置的,例如透镜,反射镜,棱镜
法律状态
2020-05-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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