一种基于共振扫描实现微米级微孔加工的激光扫描系统
授权
摘要

本实用新型提供了一种基于共振扫描实现微米级微孔加工的激光扫描系统,基于共振扫描实现um级微孔加工的激光扫描系统,包括激光器、电动扩束器、第一片反射镜、电动光阑、x轴偏转共振扫描系统、y轴偏转共振扫描系统、光束准直系统、第二片反射镜、振镜及场镜。本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的不足,提供一种基于共振扫描实现微米级微孔加工的激光扫描系统。该装置通过xy双轴独立控制的共振扫描方式替代机械旋转工件,速度快而且可以设置各种扫描形状,克服了机械工件旋转速度低、扫描形状单一、机械磨损等问题,另外共振扫描系统后的振镜专门提供不同微孔之间的跳转,可以实现比单一振镜更快的加工效率。

基本信息
专利标题 :
一种基于共振扫描实现微米级微孔加工的激光扫描系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122444954.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-11
授权号 :
CN216325905U
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
邹武兵郭哲
申请人 :
深圳市韵腾激光科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区福永街道桥头社区金港科技园B幢第二层
代理机构 :
深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王杰辉
优先权 :
CN202122444954.X
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382  B23K26/064  B23K26/046  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2022-04-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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