一种基于扫描路径控制的微孔激光加工方法
实质审查的生效
摘要

本发明属于激光微加工领域,一种基于扫描路径控制的微孔激光加工方法,根据高分子材料表面微凸起结构要求,对转写模版微孔形状进行三维建模;识别单个微孔的坐标信息,合并成微孔的轮廓;根据微孔形状轮廓曲线进行优化,使其符合激光扫描;基于算法实现图层划分、填充方式、扫描次数和离焦控制规划;初步确定加工参数,进行单个特征试加工,调整加工参数,直至单个特征满足精度;根据高分子材料表面微孔结构需求,阵列微孔,重复加工形成转写模版。该方法可实现高分子材料表面微结构加工,模板表面微孔加工形状丰富,可满足高分子材料表面结构丰富的功能性需求。

基本信息
专利标题 :
一种基于扫描路径控制的微孔激光加工方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114535793A
申请号 :
CN202111589976.3
公开(公告)日 :
2022-05-27
申请日 :
2021-12-23
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
荣佑民张国军黄禹陈兴华
申请人 :
华中科技大学
申请人地址 :
湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
代理机构 :
北京集智东方知识产权代理有限公司
代理人 :
吴倩
优先权 :
CN202111589976.3
主分类号 :
B23K26/082
IPC分类号 :
B23K26/082  B23K26/382  B23K26/0622  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/08
激光束与工件具有相对运动的装置
B23K26/082
扫描系统,例如激光束相对于激光头运动的装置
法律状态
2022-06-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/082
申请日 : 20211223
2022-05-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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