一种微孔激光加工装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种微孔激光加工装置,所述装置由显示器、控制器、驱动器、XYZ三轴联动传动机构、安装板、CCD图像采集单元、激光加工头和激光测距仪组成,所述显示器与控制器信号连接,控制器与驱动器控制信号连接,驱动器分别与XYZ三轴联动传动机构的XYZ三轴动力元件控制信号连接,所述安装板安装在XYZ三轴联动传动机构的执行末端,在XYZ三轴联动传动机构的带动下,安装板分别沿X轴、Y轴或Z轴直线运动,所述CCD图像采集单元、激光加工头和激光测距仪分别安装在安装板上。本实用新型所述装置可实现对微孔零件待加工微孔所在基圆圆心的快速找正,进而通过激光进行微孔加工,在保证微孔与基圆的同轴度要求的同时,提高了微孔加工效率。

基本信息
专利标题 :
一种微孔激光加工装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020532081.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-13
授权号 :
CN213646342U
授权日 :
2021-07-09
发明人 :
周峰张宝田吴欲龙陆洋高晓岭
申请人 :
一汽解放汽车有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市滨湖区钱荣路15号
代理机构 :
长春吉大专利代理有限责任公司
代理人 :
刘程程
优先权 :
CN202020532081.0
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2021-07-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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