在激光加工过程中监测微孔穿透的方法、装置及介质
著录事项变更
摘要

本发明实施例公开了一种在激光加工过程中监测微孔穿透的方法、装置及介质;该方法可以包括:在对第i个微孔进行激光加工过程中,从开始激光加工时刻始按照设定的时长间隔测量加工反射光信号相应的电信号电压值;在所述反射光信号对应的电信号电压值达到稳定值后,当检测到所述反射光信号对应的电信号电压下降至本次微孔激光加工对应的电压值阈值时,确定本次被激光加工的微孔已穿透并停止本次微孔激光加工;根据所述反射光信号对应的电信号电压下降至本次微孔激光加工对应的电压值阈值的时刻、本次微孔激光加工对应的电压值阈值以及所述稳定值,更新第i+1个微孔进行激光加工对应的电压值阈值。

基本信息
专利标题 :
在激光加工过程中监测微孔穿透的方法、装置及介质
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114425668A
申请号 :
CN202111627491.9
公开(公告)日 :
2022-05-03
申请日 :
2021-12-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
郝帅奚秀峰韦晓露康静
申请人 :
西安中科微精光子制造科技有限公司
申请人地址 :
陕西省西安市高新区丈八街办创汇路32号电子一车间301室
代理机构 :
西安维英格知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
归莹
优先权 :
CN202111627491.9
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2022-06-07 :
著录事项变更
IPC(主分类) : B23K 26/382
变更事项 : 申请人
变更前 : 西安中科微精光子制造科技有限公司
变更后 : 西安中科微精光子科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 710119 陕西省西安市高新区丈八街办创汇路32号电子一车间301室
变更后 : 710119 陕西省西安市高新区纬二十六路3300号
2022-05-20 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/382
申请日 : 20211228
2022-05-03 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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