一种激光切割加工路径优化方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种激光切割加工路径优化方法，该方法通过将保存在原始零件轮廓上的点中的工艺标记通过扩张偏置和点包含的方法，传递到对应的零件加工路径的点中，进而得到带有工艺标记的加工路径，激光切割机中设定有不同加工标记对应的加工参数，并在切割过程中进行判断每个线段所需的加工参数，从而达到零件分类切割的目的。该方法稳定可靠，鲁棒性强，适应性广，适用于激光切割实际加工。
基本信息
专利标题 ：
一种激光切割加工路径优化方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114515915A
申请号 ：
CN202210351368.7
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2022-04-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
胡玘瑞林志伟刘博刘继辉傅建中
申请人 ：
浙江大学
申请人地址 ：
浙江省杭州市西湖区浙大路38号
代理机构 ：
杭州知闲专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
王于敏
优先权 ：
CN202210351368.7
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70 G05B19/19
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-06-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/38
申请日 : 20220402
申请日 : 20220402
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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