IC料条激光打标机的剔除装置

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种IC料条激光打标机的剔除装置，设置于料条输送导轨前导轨的外侧，包括一个支架和设置在支架上的水平移动装置，水平移动装置上设置有垂直移动装置，水平移动装置和垂直移动装置滑动配合，该垂直移动装置上连接有吸盘，吸盘原始位置的下方设置有废料槽。由于设置有通过打标机PC控制的水平和垂直移动装置，以及由移动装置控制的吸盘，因此可以实现精确剔除不合格物料的工作，从而提高了机器的生产效率，降低了生产成本和工人的劳动强度。

基本信息

专利标题：

IC料条激光打标机的剔除装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720176039.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-09-20

授权号：

CN201084715Y

授权日：

2008-07-09

发明人：

林宜龙陈有章唐召来张松岭斐小听

申请人：

格兰达技术(深圳)有限公司

申请人地址：

518000广东省深圳市宝安区龙华大浪同富裕工业园华荣路龙富工业区3、4、7、8栋1－4层

代理机构：

北京英特普罗知识产权代理有限公司

代理人：

齐永红

优先权：

CN200720176039.4

主分类号：

H01L21/00

IPC分类号：

H01L21/00 H01L21/677

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

法律状态

2013-11-06 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101535922938
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2007201760394
申请日 : 20070920
授权公告日 : 20080709
终止日期 : 20120920

2008-07-09 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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