大板移动装置及PCB激光打标机
授权
摘要
本实用新型涉及打标机领域，特别涉及一种大板移动装置及PCB激光打标机。PCB激光打标装置设置在大板上。X轴移动模组设置在大板上方，用于PCB激光打标装置沿X轴移动。Y轴移动模组设置在大板上方，用于PCB激光打标装置沿Y轴方向移动。大板下方沿X轴方向设置有大轴导轨，大板通过大轴导轨滑动设置在固定框上，用于带动大板沿X轴移动。本实用新型通过在大板下方设置大轴导轨，使大板可以带动PCB激光打标装置沿X轴方向上移动，同时X轴移动模组带动PCB激光打标装置沿X轴方向上移动，加快了PCB激光打标装置运动到打标位置所需的时间，提高了打标的效率。
基本信息
专利标题 ：
大板移动装置及PCB激光打标机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021832991.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-28
授权号 ：
CN212823418U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
姜钧许闪星
申请人 ：
深圳市中科激光科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道新桥第三工业区金元三路21号五楼
代理机构 ：
深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李捷
优先权 ：
CN202021832991.7
主分类号 ：
B23K26/362
IPC分类号 ：
B23K26/362 B23K26/08 B23K26/70 B23K101/42
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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