机壳

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种机壳，供容置电子元件与散热风扇，该机壳包括机壳本体，内部具有供容置该电子元件的第一容置空间、及邻近该电子元件的开口；以及容置框，位于该机壳本体内侧对应该开口边缘且朝向该电子元件倾斜，内部并具有供容置该散热风扇的第二容置空间，使该散热风扇的入风口面对于该电子元件，进而提升散热效率。

基本信息

专利标题：

机壳

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720176452.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-09-13

授权号：

CN201115249Y

授权日：

2008-09-10

发明人：

李锐郑再魁

申请人：

英业达股份有限公司

申请人地址：

中国台湾台北市

代理机构：

北京纪凯知识产权代理有限公司

代理人：

程伟

优先权：

CN200720176452.0

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20

法律状态

2013-11-06 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101535923020
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2007201764520
申请日 : 20070913
授权公告日 : 20080910
终止日期 : 20120913

2008-09-10 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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