电子封条结构改良
专利权的终止
摘要

本实用新型提供一种电子封条结构改良,其主要于由可形成闭锁的插销、插销座内,分别装设无线射频辨识系统的射频芯片与天线,以及连结上述射频芯片与天线呈电性连结的传输导体,其中,插销、插销座分别以金属管体所构成,传输导体为裸露的金属材,由金属管体内的绝缘块而使传输导体固定并绝缘于金属管体内壁,而使金属管体与传输导体间呈中空状,由此减少塑料料材的耗费。本实用新型的结构简单,减少绝缘塑料的使用,达到了省能环保且易于制作的功效。

基本信息
专利标题 :
电子封条结构改良
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720176460.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-09-14
授权号 :
CN201142168Y
授权日 :
2008-10-29
发明人 :
赖正聪
申请人 :
艾生有限公司
申请人地址 :
台湾省台北县
代理机构 :
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 :
任默闻
优先权 :
CN200720176460.5
主分类号 :
G09F3/03
IPC分类号 :
G09F3/03  G06K19/07  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G09
教育;密码术;显示;广告;印鉴
G09F
显示;广告;标记;标签或铭牌;印鉴
G09F3/00
标签、签条,或类似的辨认或指示装置;印鉴;邮资凭条或类似邮票的
G09F3/02
形式或结构
G09F3/03
保险印鉴
法律状态
2014-10-29 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101588030497
IPC(主分类) : G09F 3/03
专利号 : ZL2007201764605
申请日 : 20070914
授权公告日 : 20081029
终止日期 : 20130914
2008-10-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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