本实用新型为一种激光二极管发光模组，是成型为一微型化的模组单体，可应用与一透镜搭配后，作为电子装置所需的应用，例如激光笔头的发光装置，本实用新型主要是将一激光二极管芯片与一光感测芯片封装在同一基板上，也可在基板上同时封装一功率控制芯片与线路，以符合微型化且发光功率稳定的需求，并在基板上组设一光反射罩或以可透光树脂做为封装材料形成光反射罩，以提升激光二极管产生发光时的反射或折射效率，使光感测装置的感测还为精准与敏锐，并在基板设有可焊接的导电金属板，做为导线焊接或被用作表面黏着装置时焊接用。