发光二极管模组

专利权的终止

摘要

一种发光二极管模组，包括若干组发光二极管及一散热器，所述散热器包括一基座和形成于基座一侧的若干散热片，所述散热器于基座的另一侧嵌设有与基座的该侧表面共面的若干热管，一导热板贴设基座的另一侧并与热管接触，所述发光二极管贴设在导热板上。本实用新型中热管嵌设于散热器基座的另一侧并与其共面，保证发光二极管模组整体结构的紧凑、轻巧；同时导热板贴设于基座的另一侧并与热管接触，使集中在导热板的热量能快速通过基座和热管传至散热片，保证发光二极管模组具有较高散热效率。

基本信息

专利标题：

发光二极管模组

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820094006.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-05-23

授权号：

CN201302138Y

授权日：

2009-09-02

发明人：

余光赖振田

申请人：

富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司

申请人地址：

518104广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200820094006.X

主分类号：

F21V29/00

IPC分类号：

F21V29/00 H01L23/34 H01L23/427 F21Y101/02