一种基于金属化通孔微扰的低轮廓背腔圆极化天线
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种基于金属化通孔微扰的低轮廓背腔圆极化天线。已有的背腔圆极化天线结构复杂、体积大、无法平面集成、成本高。本实用新型在介质基片的两面镀有金属层,上金属层蚀刻有用于馈电的微带线和共地共面波导传输线,共面波导传输线的中间金属条带向外延伸,作为微带线。贯穿上金属层、介质基片和下金属层开多个金属化通孔,形成圆形腔体,共面波导传输线伸入腔体内。下金属层在对应腔体的区域内蚀刻有两条相互垂直的长条形缝隙。在其中一条缝隙中心线两端贯穿整个介质基片打有两个微扰金属化通孔。与已有金属腔体构成的背腔圆极化天线相比,本实用新型制作成本低,可与微带电路无缝集成,提高了系统集成度。
基本信息
专利标题 :
一种基于金属化通孔微扰的低轮廓背腔圆极化天线
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720191634.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-11-12
授权号 :
CN201130711Y
授权日 :
2008-10-08
发明人 :
罗国清孙玲玲
申请人 :
杭州电子科技大学
申请人地址 :
310018浙江省杭州市江干区下沙高教园区2号大街
代理机构 :
杭州求是专利事务所有限公司
代理人 :
张法高
优先权 :
CN200720191634.5
主分类号 :
H01Q1/38
IPC分类号 :
H01Q1/38 H01Q13/08 H01Q13/10 H01Q13/06
法律状态
2013-01-16 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101379718400
IPC(主分类) : H01Q 1/38
专利号 : ZL2007201916345
申请日 : 20071112
授权公告日 : 20081008
终止日期 : 20111112
号牌文件序号 : 101379718400
IPC(主分类) : H01Q 1/38
专利号 : ZL2007201916345
申请日 : 20071112
授权公告日 : 20081008
终止日期 : 20111112
2008-10-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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