全自动微控焊接炉
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
摘要
本实用新型涉及一种能够使半导体致冷器件焊接成型的全自动微控焊接炉，包括炉体、固定在炉体台面上的加热块，在炉体上方设置有可调压力气动装置，可调压力气动装置包括汽缸和安装在汽缸头部的向下运动对炉体台面上的加热块施压的动力头，在动力头上安装有缓压装置，具有实用性强、炉温恒定、焊接牢固、时间控制均匀完善、焊接炉体积小、操作方便、节能降耗的优点，可以明显提高半导体致冷器件的各种性能。
基本信息
专利标题 ：
全自动微控焊接炉
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720307135.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-12-20
授权号 ：
CN201124280Y
授权日 ：
2008-10-01
发明人 ：
陈燕青陈建民
申请人 ：
河南鸿昌电子有限公司
申请人地址 ：
461500河南省长葛市市区长社路东段
代理机构 ：
郑州异开专利事务所
代理人 ：
韩华
优先权 ：
CN200720307135.8
主分类号 ：
B23K1/008
IPC分类号 ：
B23K1/008
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
B23K1/008
在炉中钎焊
法律状态
2010-03-17 ：
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2008-10-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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