半圆尺与墨斗结合构造
专利权的终止
摘要

本实用新型是提供一种半圆尺与墨斗结合构造,主要是利用墨斗与半圆尺结合成一体,可提供建筑的较大或较小物品的量测定样使用,由此,当墨斗拉线到欲固定的位置时,可配合半圆尺的刻度得知墨斗固定位置的角度,并由墨斗的弹线使欲固定位置可画出一道线条,而能提供较精准的角度量测效果,由此,更可提供较省时的量测效果,达到较佳使用的便利性。

基本信息
专利标题 :
半圆尺与墨斗结合构造
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720311509.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-12-06
授权号 :
CN201132305Y
授权日 :
2008-10-15
发明人 :
林坤盟曾正辉
申请人 :
名锦实业有限公司;铚芸贸易有限公司
申请人地址 :
台湾省彰化县
代理机构 :
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 :
汤保平
优先权 :
CN200720311509.3
主分类号 :
B25F1/00
IPC分类号 :
B25F1/00  B25H7/04  G01B5/24  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B25
手动工具;轻便机动工具;手动器械的手柄;车间设备;机械手
B25F
不包括在其他类目中的组合工具或多用途工具;与执行操作无特殊关联并且不包括在其他类目中的轻便机动工具的零件或部件
B25F1/00
组合或多用途手动工具
法律状态
2011-02-23 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101038289378
IPC(主分类) : B25F 1/00
专利号 : ZL2007203115093
申请日 : 20071206
授权公告日 : 20081015
终止日期 : 20100106
2008-10-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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