镜头与主板的结合构造

专利权的终止

摘要

一种镜头与主板的结合构造，包含：一板体，该板体上设有至少一第一贯孔；一镜头模块，该镜头模块设有至少一第二贯孔；至少一连结装置，贯穿上述第一贯孔以及上述第二贯孔，以连结上述板体与上述镜头模块，该连结装置上设有一第一调整部恰对应该第一贯孔以及一第二调整部恰对应该第二贯孔；如上述构造，借助该第一调整部以及该第二调整部分别调控该第一贯孔以及该第二贯孔，使镜头模块与板体间维持一适当空间，防止板体产生板翘现象而影响镜头模块平整度，从而维持镜头模块的解像力(MTF值)。

基本信息

专利标题：

镜头与主板的结合构造

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620131384.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-08-23

授权号：

CN200950197Y

授权日：

2007-09-19

发明人：

张丰林志圣

申请人：

华晶科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾

代理机构：

北京信慧永光知识产权代理有限责任公司

代理人：

武玉琴

优先权：

CN200620131384.1

主分类号：

G03B17/02

IPC分类号：

G03B17/02