一种双层构造的工控主板
授权
摘要

本实用新型涉及一种工控主板,尤其为一种双层构造的工控主板,包括第一主板和第二主板,第二主板位于第一主板的正上方,第一主板的外壁上紧密粘接有一圈第一保护架,第二主板的外壁上紧密粘接有一圈第二保护架,第一保护架的顶面靠近四角的位置紧密焊接有底柱,位于同一侧的两个底柱的正上方均固定有固定架,两个固定架呈对称分布,且第二保护架的左右两端分别位于两个固定架内,固定架的后侧壁上设有挡板,固定架的前端固定有卡扣。本实用新型通过设置的底柱和固定架,解决了一般这类双层构造的工控主板的连接方式较为死板,易发生连接脱离的现象,且防震效果不佳的问题。

基本信息
专利标题 :
一种双层构造的工控主板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021037606.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-09
授权号 :
CN211928519U
授权日 :
2020-11-13
发明人 :
杨东
申请人 :
深圳市汉智星科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华区大浪街道新石社区丽荣路1号昌毅工业厂区3号八层
代理机构 :
重庆百润洪知识产权代理有限公司
代理人 :
张建斌
优先权 :
CN202021037606.X
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2020-11-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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