嵌入式工控主板

授权

摘要

本实用新型涉及嵌入式工控主板，包括至少一组呈2乘2矩阵分布的工控芯片；工控芯片包括左上芯片P1、右上芯片P2、左下芯片P3、右下芯片P4；在左上芯片P1中，端子V23PI10通过电阻R14接端子W22PI5；端子W24PI7通过电阻R15接端子Y23PI4；端子W23PI6通过电阻R16接端子V22PI9；端子W20PI8通过电阻R17接端子E23PH1；端子AB23PG10通过电阻R19接端子AC24PG9；端子AB24PG11通过电阻R21接端子AD23PG7；本实用新型提高了一套具有良好测试方法的主板，本实用新型设计合理、结构紧凑且使用方便。

基本信息

专利标题：

嵌入式工控主板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020017100.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-06

授权号：

CN211087073U

授权日：

2020-07-24

发明人：

于洪飞杨飞张东光

申请人：

保定飞凌嵌入式技术有限公司

申请人地址：

河北省保定市向阳北大街2699号研发楼3

代理机构：

河北磅礴律师事务所

代理人：

胡欣

优先权：

CN202020017100.6

主分类号：

G06F1/16

IPC分类号：

G06F1/16 G06F11/22