一种无风扇高稳定性的嵌入式工控主板
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摘要

本实用新型涉及一种无风扇高稳定性的嵌入式工控主板,包括主板本体,和与机箱固定的主板安装座;主板本体的四个边角均设置有螺孔;主板安装座的上表面设置有第一容纳槽;第一容纳槽内设置有四组倒T形的对位柱;对位柱与螺孔正对;对位柱上套设有与螺孔对应的橡胶套;主板安装座的下表面设置有不与第一容纳槽连通的第二容纳槽;第二容纳槽内设置有传动链条、均与传动链条啮合的四个链轮,以及四根与链轮一一对应的转轴;转轴从上往下依次固定有限制主板本体上行的限位挡板、链轮,以及轴承;限位挡板的下表面设置有与主板本体对应的橡胶垫片;主板安装座设置有与转轴对应的活动槽,以及与轴承对应的安装槽;本工控主板具备拆装便捷的优点。

基本信息
专利标题 :
一种无风扇高稳定性的嵌入式工控主板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920409469.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-03-28
授权号 :
CN209514511U
授权日 :
2019-10-18
发明人 :
梁符
申请人 :
深圳市深蓝宇科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区石岩街道浪心社区石新社区宏发工业园(宏发电子厂)2栋三层
代理机构 :
深圳市科冠知识产权代理有限公司
代理人 :
王海骏
优先权 :
CN201920409469.9
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2019-10-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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