一种低功耗工控主板
授权
摘要

本实用新型公开了一种低功耗工控主板,包括主板、音频口、网卡口、USB接口、VGA、HDMI接口、插槽、CPU、内存条插槽、散热板,主板板体侧端安装有音频口、网卡口、USB接口、VGA和HDMI接口,主板板体焊接有插槽,内存条插槽焊接安装在主板后侧位置,基于主板的轴线中心位置焊接安装有CPU,CPU侧边定位设置有螺钉接口,散热板与CPU定位安装,一种低功耗工控主板,本装置设计为主板的高效率散热,通风主板设计为两头宽中间窄的板体,空气通过中间窄通道后压缩空气,压强变大提高了空气流速进而提高散热效率,通风主板两侧开口位置安装有导向叶片,导向叶片垂直安装,有利于空气分流的导通,前后散热风扇旋转工作提高了空气的流速保证散热效率。

基本信息
专利标题 :
一种低功耗工控主板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020918721.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-27
授权号 :
CN212781857U
授权日 :
2021-03-23
发明人 :
陈晓郑国云李建民潘传淦
申请人 :
深圳市大唐计算机有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区新安街道留仙二路鸿辉工业园3栋厂房6层
代理机构 :
枣庄小度智慧知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
郑素娟
优先权 :
CN202020918721.1
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  G06F1/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2021-03-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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