一种嵌入式高性能工控主板
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摘要

本实用新型涉及工控技术领域,公开了一种嵌入式高性能工控主板,包括壳体,所述壳体的内部为中空结构,所述壳体的底部的四个角处设有用于连接工控主板的连接柱,与所述连接柱相邻设有安装孔,所述壳体的底部的中心位置区域间隔均匀开设有若干散热孔,所述壳体的一侧开设有工控主板嵌入通槽,壳体的另外三侧上均设有电磁屏蔽层,壳体上与开设有嵌入通槽相邻的一侧开设有防尘槽,所述防尘槽内滑动连接有防尘网,所述壳体内的连接柱连接有工控主板,所述工控主板的四个角处开设有与所述连接柱位置相匹配对应的固定孔,所述连接柱内开设有连接螺纹。本实用新型安装操作方便,能使用不同的工控板安装场所,能提高工控主板的工作性能,实用性强。

基本信息
专利标题 :
一种嵌入式高性能工控主板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022134974.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-25
授权号 :
CN212781899U
授权日 :
2021-03-23
发明人 :
张煜
申请人 :
深圳市博锶腾科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区粤海街道海德三道天利中央商务广场C座1504
代理机构 :
重庆百润洪知识产权代理有限公司
代理人 :
姚琼斯
优先权 :
CN202022134974.2
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  G06F1/20  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2021-03-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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