包含印制电路板和至少一个电子构件的系统
专利权的终止
摘要
包括一个印制电路板(2)和至少一个电子构件(3)的系统，其特征在于，在印制电路板(2)的接触或连接面(8)和电子构件(3)的接触或连接点(5)之间设置或构成至少一个用于对电子构件(3)的接触或连接点(5)和印制电路板(2)的接触或连接面(8)布线的中间层(4)，并且电子构件(3)的接触或连接点(5)具有与印制电路板(2)的接触或连接面(8)相比减小的相对间距。
基本信息
专利标题 ：
包含印制电路板和至少一个电子构件的系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200790000005.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-05-15
授权号 ：
CN201238050Y
授权日 ：
2009-05-13
发明人 ：
汉内斯·沃兰尔杰格哈德·施密德马库斯·里斯特约翰尼斯·施塔尔
申请人 ：
奥特斯（中国）有限公司
申请人地址 ：
201108上海市闵行莘庄工业区金都路5000号
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
俞海舟
优先权 ：
CN200790000005.8
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H05K1/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2017-06-23 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101729159657
IPC(主分类) : H01L 23/498
专利号 : ZL2007900000058
申请日 : 20070515
授权公告日 : 20090513
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101729159657
IPC(主分类) : H01L 23/498
专利号 : ZL2007900000058
申请日 : 20070515
授权公告日 : 20090513
终止日期 : 无
2009-07-08 ：
实用新型专利公报更正
号 : 19
卷 : 25
页码 : 889
更正项目 : 国际公布
误 : [87]国际公布 WO20 7.11.22
正 : [87]国际公布 WO2007/131256|德 2007.11.22
卷 : 25
页码 : 889
更正项目 : 国际公布
误 : [87]国际公布 WO20 7.11.22
正 : [87]国际公布 WO2007/131256|德 2007.11.22
2009-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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